一、前言

隨著科技飛速發(fā)展，終端電子產(chǎn)品輕薄短小，高密度化和高性能化成為PCB技術(shù)發(fā)展方向。電子產(chǎn)品的微小型化，使得板面單位面積上的元器件數(shù)量大幅增加，令板邊空隙裕度變得更小。這就對(duì)PCBA分板精度及切割品質(zhì)提出了更高的要求，相對(duì)的也就提升了產(chǎn)品的檢測(cè)成本。

傳統(tǒng)的人工目檢成本高、效率低，且極易發(fā)生漏檢錯(cuò)檢，由此維嘉科技設(shè)計(jì)開發(fā)了一款基于CIS的分板缺陷在線檢測(cè)設(shè)備，可在15秒內(nèi)快讀檢測(cè)分板缺陷，并輸出統(tǒng)計(jì)結(jié)果，方便進(jìn)行分板品質(zhì)的管控，防止不良板流到后道工序造成更大的損失。

二、VEGA分板缺陷檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

相比于CCD成像系統(tǒng)，CIS成像系統(tǒng)體積緊湊、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、功耗低、成本低、扛干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)更加有利于設(shè)備的批量生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)成本。

整合分析功能

檢測(cè)結(jié)果屬于分析：當(dāng)設(shè)備檢測(cè)完畢時(shí)，維嘉科技的軟件系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)檢測(cè)結(jié)果做一定的統(tǒng)計(jì)分析，讓使用者能更直觀地了解分板質(zhì)量狀況。

保留檢測(cè)成果

數(shù)據(jù)儲(chǔ)存：當(dāng)后道工序發(fā)現(xiàn)不良板時(shí)，為方便后續(xù)對(duì)檢測(cè)結(jié)果的追蹤檢查，設(shè)備在檢測(cè)完畢后會(huì)自動(dòng)保存相關(guān)檢測(cè)結(jié)果。

高速度直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)

維嘉科技采用直線電機(jī)，相應(yīng)速度更快、剛性高、加速度快、傳動(dòng)效率好；非接觸式驅(qū)動(dòng)，無絲桿機(jī)械摩擦，使用壽命長(zhǎng)，且終身免維護(hù)。

聲明

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