5G手機的性能升級、功耗上升、機身非金屬化趨勢帶來了散熱新需求。一方面，伴隨著智能手機由4G向5G升級，芯片、攝像、頻段、帶寬、電池等模塊的功能大幅提升，對散熱提出了更高的要求。比如，5G手機芯片處理能力是4G手機的5倍，相應地，5G手機芯片最高功率可達到11W以上，對比4G約3W提升了近4倍；

　　5G手機頻段、帶寬使用天線陣列，其支持的頻段從4G的20個提升至約50個（含毫米波），復雜度提升疊加計算量增長導致功耗上升；

　　此外，攝像頭向三攝、四攝升級等一系列性能提升、手機電源瓦數提升和搭載無線充電功能等，都會使得5G手機發熱量比4G手機大幅度增加。另一方面，5G內部結構設計更為緊湊，機身向非金屬化演進，需額外散熱設計補償。根據4G手機時代各大手機品牌商旗艦機型的散熱方案設計，日益呈現多種材料、元器件組合的多元化、系統化的發展趨勢，散熱方案單位價格日益提高。

　　另外，5G基站在新技術下功耗上升幅度較大，而基站天線等單元的體積、重量增加的成本較高，新型基站散熱方案的市場空間廣闊。而AR/VR、超薄筆記本電腦等智能終端設備均對新型、高效散熱器件和方案也均有較大的市場需求，將拓寬超薄熱管和均熱板等散熱材料及器件的市場邊界。

　　值得注意的是，目前，手機、筆記本電腦、基站及服務器散熱模組的主要生產廠商為雙鴻、臺達、超眾、泰碩等臺資企業。中國大陸廠商起步較晚，5G時代將帶來巨大的散熱需求，加上國產替代趨勢、本土產業鏈的成本優勢、客戶國產化要求以及政策支持將大幅拉動國內散熱產業的增長。